[发明专利]集成电路装置、存储装置及其制造方法有效
申请号: | 201010273138.0 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN102005458A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 潘瑞彧;黄仲仁;沈明辉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/06;H01L21/8247 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成电路装置、存储装置及其制造方法,包括具有较佳抗反向穿隧能力的浮置栅存储单元的一浮置栅结构的电路与方法。该存储装置包括一浮置栅设置于包括一浮置栅的一半导体基板之上,并形成有一电荷捕捉介电层与一控制栅。此浮置栅结构具有垂直侧壁,其一侧邻近于一源极区以及一侧邻近于一漏极区。于浮置栅结构的源极侧与漏极侧的侧壁上皆形成有一对称侧壁介电层。一非对称侧壁介电层则仅形成于漏极侧侧壁之上。本发明使用位于漏极侧侧壁上的此非对称侧壁介电层具有较佳的抗反向穿隧能力。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 装置 存储 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种存储装置,包括:一半导体基板;至少一浮置栅结构,具有多个垂直侧壁且包括:一浮置栅,设置于该半导体基板之上;一第一介电层,设置于该浮置栅之上;一控制栅,设置于该第一介电层之上;至少一介电层,设置于该控制栅之上;一第一对称垂直侧壁介电层,设置于该至少一浮置栅结构的所述多个垂直侧壁的一源极侧侧壁以及一漏极侧侧壁之上;以及一第二非对称垂直侧壁介电层,设置于位于该浮置栅结构的该源极侧侧壁上的该第一对称垂直侧壁介电层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的