[发明专利]发光二极管的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010273446.3 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102386318A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 谢恊伸;陈朝旻;林立凡;陈世鹏;陈煌坤 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管的封装结构及封装方法，该封装结构包含承载基板，具有上下表面及第一贯穿结构；第一电性传导结构，形成于第一贯穿结构中及承载基板的部分上及下表面；发光二极管，设置于承载基板上方；绝缘层，形成于承载基板上方及发光二极管两侧，且具有第二贯穿结构，其对应第一电性传导结构；第二电性传导结构，形成于第二贯穿结构中及部分绝缘层上，并连接发光二极管的电极，使发光二极管及承载基板的上下表面通过第一电性传导结构及第二电性传导结构达到电性连结；以及光穿透结构，形成于发光二极管及第二电性传导结构上方。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其包含：承载基板，其具有上表面、下表面及至少一第一贯穿结构；至少一第一电性传导结构，其形成于该第一贯穿结构中及该承载基板的部分该上表面及部分该下表面；发光二极管，其设置于该承载基板上方；绝缘层，其形成于该承载基板上方及该发光二极管两侧，且具有至少一第二贯穿结构，该第二贯穿结构对应该第一电性传导结构而设置；以及至少一第二电性传导结构，其形成于该第二贯穿结构中及部分该绝缘层上，并连接该发光二极管的一电极，使该发光二极管及该承载基板的该上、下表面通过该第一电性传导结构及该第二电性传导结构达到电性连结。
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