[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010273775.8 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102387662A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201518 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种刚挠性线路板，其包括柔性线路板层、刚性线路板层及该柔性线路板层与刚性线路板层的粘结层，该刚性线路板层设置于该柔性线路板层的部分区域以使该柔性线路板层形成挠曲部，该刚性线路板层靠近该柔性线路板层的挠曲部的边缘经过激光部分切割形成本。本发明另提供一种制造上述刚挠性线路板的制造方法。所述刚挠性线路板具有容易制造、合格率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性线路板，其包括柔性线路板层、刚性线路板层及粘结层，该刚性线路板层包括电绝缘刚性基体与形成电绝缘刚性基体的其中一表面的第一电路层，该粘结层连接电绝缘刚性基体与柔性线路板层，该刚性线路板层设置于该柔性线路板层的部分区域以使该柔性线路板层形成挠曲部，其特征在于：该电绝缘刚性基体靠近该柔性线路板层的挠曲部的边缘经过激光部分切割形成。
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