[发明专利]RFLDMOS器件中栅极的制备方法有效
申请号: | 201010274275.6 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN102403208A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 王雷;王海军 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种RFLDMOS器件中栅极的制备方法,其为在制备低电阻金属栅极的基础上还制备出的包裹栅极和漏极的金属浮栅结构,该结构可以有效地对高频信号进行屏蔽。 | ||
搜索关键词: | rfldmos 器件 栅极 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种RFLDMOS器件中栅极的制备方法,其特征在于,在硅片上制备形成源区、漏区和多晶硅栅极之后,包括如下步骤:1)在硅片上沉积绝缘介质层作为硬掩模层;2)之后在硅片上填充光刻胶、有机填充材料或有机抗反射材料形成填充层;3)去除栅极上方的填充层,露出多晶硅栅极上的硬掩膜层;4)干法刻蚀去除所述多晶硅栅极上的硬掩模层,之后去除剩余的填充层;5)淀积与硅形成合金的金属层;6)采用退火处理,使金属层的金属与多晶硅形成硅合金;7)去除未反应的金属层;8)依次在硅片上沉积第二绝缘介质层及第二金属层;9)光刻及刻蚀所述第二金属层,形成覆盖部分所述多晶硅栅极与所述漏区的金属浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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