[发明专利]一种带铆钉的防水喇叭无效
| 申请号： | 201010274407.5 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101931848A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 叶勇;夏炬;戴春澍 | 申请（专利权）人： | 叶勇 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种带铆钉的防水喇叭，涉及一种新型喇叭，尤其涉及一种用于耳机上的带铆钉的可防水喇叭；包括底壳及设置于底壳前部的网罩，还包括设置于底壳与网罩之间的华司、磁铁、音圈、振动膜片及设置于底壳后部的PCB板；还包括铆钉，底壳、华司及磁铁中心位置设置有螺孔，铆钉依次穿过底壳、华司及磁铁的螺孔将底壳、华司及磁铁铆压固定；本发明的有益效果在于：采用铆钉依次穿过底壳、华司及磁铁的螺孔将底壳、华司及磁铁铆压固定的结构，使得底壳、华司及磁铁不易移位或脱落，与先前用胶水进行固定相比较，不受温度、湿度及外力作用的影像而脱落或移位而导致有杂音、弱音使得甚至失声。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆钉 防水 喇叭 | ||
【主权项】：
一种带铆钉的防水喇叭，包括底壳及设置于底壳前部的网罩，还包括设置于底壳与网罩之间的华司、磁铁、音圈、振动膜片及设置于底壳后部的PCB板，其特征在于：还包括铆钉，底壳、华司及磁铁中心位置设置有螺孔，铆钉依次穿过底壳、华司及磁铁的螺孔将底壳、华司及磁铁铆压固定。
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