[发明专利]光掩模制造方法有效
申请号: | 201010274835.8 | 申请日: | 2010-06-11 |
公开(公告)号: | CN101950125A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 五十岚慎一;稻月判臣;金子英雄;吉川博树;木名濑良纪 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F1/08 | 分类号: | G03F1/08;G03F1/14;G03F1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种光掩模制造方法,具体涉及一种从光掩模坯料制造光掩模的方法,该光掩模坯料包括透明衬底以及由含有过渡金属的硅基材料制成的上层和下层构成的遮光膜,上层中的O+N含量比下层中的高。在两个步骤中通过如下加工遮光膜:通过抗蚀图进行氟干法蚀刻使得上述膜的下方部分得以保留,以及含氧的氯干法蚀刻,用于移除上述膜的剩余部分。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种从光掩模坯料制造光掩模的方法,该光掩模坯料包括透明衬底以及位于其上的遮光膜,遮光膜由含有过渡金属的硅基材料制成的上层和下层构成,至少上层含有氧和/或氮,上层中的氧和氮的总含量比下层中的氧和氮的总含量高,所述方法包括:第一阶段的蚀刻步骤,使用形成在遮光膜上的抗蚀图作为蚀刻掩模,用氟基蚀刻剂气体干法蚀刻遮光膜,用于仅移除全部上层、或者全部上层以及位于远离透明衬底的下层的部分,使得位于邻近透明衬底的下层的至少一部分得到保留,以及第二阶段的蚀刻步骤,使用含氧的氯基蚀刻剂气体干法蚀刻遮光膜,以移除通过第一阶段蚀刻步骤未移除的遮光膜的剩余部分,由此将遮光膜处理成所需图案。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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