[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010274904.5 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101969051A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 翁肇甫;王昱祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括预布结构、强化结构、半导体组件、重布结构及介电连接层。半导体组件具有相对的主动表面与背面，半导体组件的主动表面朝向强化结构，而其背面朝向预布结构。重布结构形成于预布结构上并包覆半导体组件，重布结构电性连接于主动表面及预布结构。介电连接层位于强化结构与重布结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一预布结构；一强化结构；一第一半导体组件，具有相对的一主动表面与一背面，该主动表面朝向该强化结构，而该背面朝向该预布结构；一重布结构，形成于该预布结构与该强化结构之间并包覆该第一半导体组件，该重布结构电性连接于该主动表面及该预布结构；以及一介电连接层，位于该强化结构与该重布结构之间。
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