[发明专利]电镀阳极有效
| 申请号： | 201010275171.7 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102383174A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 聂佳相;何伟业;孔祥涛;陈碧钦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀阳极，所述电镀阳极具有电镀表面，所述电镀表面包括至少3个区域，分别是沿电镀阳极的半径方向的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域、第三区域的单位表面积依次减小。本发明的电镀阳极形成的电镀层厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 阳极 | ||
【主权项】：
一种电镀阳极，所述电镀阳极具有电镀表面，其特征在于，所述电镀表面包括至少3个区域，分别是沿电镀阳极的半径方向的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域、第三区域的单位表面积依次减小。
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