[发明专利]印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201010275326.7 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102382420A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黄活阳;林仁宗;吴永光 | 申请（专利权）人： | 宏昌电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 王振英 |
| 地址： | 510530 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成：含改性环氧树脂的丙酮溶液100～160重量份；固化剂2.4～3.6重量份；固化促进剂0.04～0.08重量份；溶剂22～32重量份；填料25～80重量份。其中，所述含改性环氧树脂的丙酮溶液是由二官能度环氧树脂经化学改性和物理共混处理后溶入丙酮而成。本发明具有高玻璃化温度Tg、阻燃性好、高CTI和反应性良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有良好的可靠性、加工性及优异的电绝缘性等综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜板 cti 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物，其特征在于，由如下重量份的组分组成：含改性环氧树脂的丙酮溶液 100～160重量份固化剂 2.4～3.6重量份固化促进剂 0.04～0.08重量份溶剂 22～32重量份填料 25～80重量份，其中，所述含改性环氧树脂的丙酮溶液是由二官能度环氧树脂经化学改性和物理共混处理后溶入丙酮而成。
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