[发明专利]一种无外封装晶体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010275494.6 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101976659A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 吕飞;葛虎;宋捷 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 晶体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无外封装晶体装置，其特征在于，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚；其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB的方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。
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