[发明专利]一种制造厚铜箔PCB的方法

摘要

一种制造厚铜箔PCB的方法，涉及到印制电路板的制造技术。解决蚀刻过程中侧蚀量大，使得铜箔线路的表面明显变细，铜箔度越厚，影响越大的技术问题。本方法采用步骤为：1)在铜箔的正面按照设计的线路图形制作抗蚀层，在铜箔反面全部敷上抗蚀层保护起来；2)对铜箔进行蚀刻，当正面的蚀刻区深度大于铜箔厚度的三分之一，小于铜箔厚度的三分之二时停止蚀刻；3)去掉铜箔正、反两面的抗蚀层，将正面与绝缘介质压合粘接；4)再次在铜箔的反面制作与正面上的线路图形成镜像的抗蚀层；5)再次对铜箔进行蚀刻，当反面的蚀刻区与正面的蚀刻区蚀刻穿透时停止。侧蚀量减少了一半，或者在要求同样侧蚀量的前提下，蚀刻铜箔的厚度可以提高一倍。

主权项

一种制造厚铜箔PCB的方法，其特征是：所述的方法采用以下步骤：1)在铜箔的正面按照设计的线路图形制作抗蚀层，在铜箔反面全部敷上抗蚀层保护起来；2)对铜箔进行蚀刻，当正面的蚀刻区深度大于铜箔厚度的三分之一，小于铜箔厚度的三分之二时停止蚀刻；3)去掉铜箔正、反两面的抗蚀层，将正面与绝缘介质压合粘接；4)将上述压合粘接有铜箔的绝缘介质进行孔金属化处理；5)再次在铜箔的反面制作与正面上的线路图形成镜像的抗蚀层；6)再次对铜箔进行蚀刻，当反面的蚀刻区与正面的蚀刻区蚀刻穿透时停止。