[发明专利]用于半导体器件的引线框

摘要

一种用于半导体器件的引线框，其具有管芯焊盘和环绕管芯焊盘的连接条，所述管芯焊盘第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第一引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线指的近端处于第一平面中。第二引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第二引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线指的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线指的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线指的近端分开但支撑它们。

主权项

一种用于半导体器件的引线框，包括：管芯焊盘，其具有用于接收集成电路管芯的第一主表面；连接条，其环绕所述管芯焊盘；第一多个引线指，其从所述连接条向所述管芯焊盘凸出，其中所述第一多个引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和连接到所述连接条的远端，并且其中所述第一多个引线指的所述近端处于第一平面中；第二多个引线指，其从所述连接条向所述管芯焊盘凸出，其中所述第二多个引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和连接到所述连接条的远端，并且其中所述第二多个引线指的所述近端处于第二平面中，所述第二平面与所述第一平面平行并间隔开；以及隔离框架，其与所述管芯焊盘间隔开并环绕所述管芯焊盘，其中所述隔离框架处于所述第一和第二平面之间的空间中，并将所述第一多个引线指的近端与所述第二多个引线指的近端分开。