[发明专利]电路模块有效

专利信息
申请号: 201010277105.3 申请日: 2010-09-08
公开(公告)号: CN102024800A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 高桥康弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中,电子部件(12)包括:部件主体(13),其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11);以及多个外部电极,其设置在安装面(S11),且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸,并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内,电路基板(20)包括:基板主体(22);多个外部电极(24、26、28),其设置在基板主体(22)的主面(S12)上,与多个外部电极(14、16、18)分别连接;以及支承部(29、31、33、35),其以从主面(S12)突出的方式设置,在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。
搜索关键词: 电路 模块
【主权项】:
一种电路模块,其是在电路基板上安装有电子部件而成的,该电路模块的特征在于:所述电子部件包括:部件主体,其具有与所述电路基板相对的矩形状的安装面;以及多个第一外部电极,其设置在所述安装面,并设置于在该安装面的相互平行的第一边与第二边之间延伸,并且在该第一边延伸的方向上具有该第一边的一半宽度的第一区域内,所述电路基板包括:板状的基板主体;多个第二外部电极,其设置在所述基板主体的主面,与所述多个第一外部电极分别连接;以及支承部,其以从所述基板主体的主面突出的方式设置,在从该主面的法线方向俯视时,在所述第一区域以外与所述电子部件重叠。
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