[发明专利]一种新型液体金属固晶工艺无效
| 申请号： | 201010277344.9 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101969090A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄金鹿;缪应明 | 申请（专利权）人： | 苏州中泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型液体金属固晶工艺包含如下步骤：首先由金属或金属合金制备带有凹坑的封装基座，加温液体金属使其熔化，取适量液体金属注入封装基座上凹坑内，同时加温封装基座使液体金属保持液态，然后将LED芯片置于凹坑使芯片衬底层与液体金属直接接触，缓慢降低封装基座温度使液体金属固化，如此并将LED芯片固定于液体金属内。本固晶工艺中采用适当熔点的液体金属取代传统固晶材料填充于芯片和封装基座之间，不但具有良好的热导性，而且固化的液体金属起到很好的固晶作用，液体金属较低的熔点使整个工艺过程处于可控的安全环境中进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 液体 金属 工艺 | ||
【主权项】：
一种新型液体金属固晶工艺，其特征在于包含如下步骤：首先由金属或金属合金制备带有凹坑的封装基座，加温液体金属使其熔化，取适量液体金属注入封装基座上凹坑内，同时加温封装基座使液体金属保持液态，然后将LED芯片置于凹坑使芯片衬底层与液体金属直接接触，缓慢降低封装基座温度使液体金属固化，如此并将LED芯片固定于液体金属内。
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