[发明专利]涂锡镶银高导焊带无效
| 申请号： | 201010277604.2 | 申请日： | 2010-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102403368A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 吴平;陶俊兵 | 申请（专利权）人： | 安徽众源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241008 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种涂锡镶银高导焊带，包括以纯铜制成的铜基层和设置在铜基层表面的焊锡层，其特征在于，它还包括设置在铜基层与焊锡层之间的镶银层；所述铜基层的两面中心处均设有镶银槽，在所述镶银槽内设置银带，构成所述的镶银层；所述铜基层宽度0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm，所述镶银层宽度0.15～3.00mm，厚度为0.02～0.10mm。本发明通过在铜基层的两面中心镶入有银带，使其在实际使用中，镶入的银带在焊接后会直接接触电池片的导电带，达到在不影响电池片和焊带其它技术参数的前提下，大幅度提高了产品的导电性能，其具有结构稳定、可焊性强、成本低和伸长率高的优点，满足光伏电池片对焊带高导电性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 涂锡镶银高导焊带 | ||
【主权项】：
涂锡镶银高导焊带，包括以纯铜制成的铜基层和设置在铜基层表面的焊锡层，其特征在于，它还包括设置在铜基层与焊锡层之间的镶银层；所述铜基层的两面中心处均设有镶银槽，在所述镶银槽内设置银带，构成所述的镶银层；所述铜基层宽度0.50～6.00mm，厚度0.05～0.30mm，所述镶银层宽度0.15～3.00mm，厚度为0.02～0.10mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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