[发明专利]LED封装、LED封装的制造方法及包装部件无效
| 申请号： | 201010277976.5 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102142504A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 渡元;清水聪;山本真美;江越秀徳;押尾博明;刀祢馆达郎;岩下和久;小松哲郎;竹内辉雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 制造 方法 包装 部件 | ||
【主权项】：
一种LED封装，包括：彼此分离的第一和第二引线框架；LED芯片，设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架；以及树脂体，覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。
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