[发明专利]用于电导体与电路板的连接元件有效
申请号: | 201010278410.4 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN101944661A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | H·施韦特曼;A·纳斯;S·施尼德 | 申请(专利权)人: | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
主分类号: | H01R4/28 | 分类号: | H01R4/28;H01R4/32;H01R4/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邓斐 |
地址: | 德国埃斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于电导体与电路板的连接元件。为使电导体(16)与电路板(2)可拆卸地连接,而提出一种连接元件(1),其嵌入电路板(2)上的穿孔(3)中。在此,连接元件(1)的套筒状接触区(21)借助于夹紧销钉(7)与穿孔(3)的内表面(4)夹紧。 | ||
搜索关键词: | 用于 导体 电路板 连接 元件 | ||
【主权项】:
一种电连接元件(1,1′),其包括电接触体(20)、壳体(10,13,14)和夹紧销钉(7),用于将电导体(16)可拆卸地固定在电路板(2)的穿孔(3)上,其特征在于,所述电接触体(20)具有一套筒状的接触区(21),该接触区可置入所述电路板(2)的穿孔(3)中,并且通过所述夹紧销钉(7)往套筒状接触区(21)中的插入而在径向上与所述穿孔(3)的内表面(4)夹紧,以及,所述电接触体(20)具有一连接区(22),该连接区有用于固定至少一个电导体(16)的连接部(24),以及,所述电接触体(20)与所述电路板(2)上围绕穿孔(39)的接触面(5)触点接通。
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