[发明专利]用于电导体与电路板的连接元件有效

专利信息
申请号: 201010278410.4 申请日: 2010-04-29
公开(公告)号: CN101944661A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: H·施韦特曼;A·纳斯;S·施尼德 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01R4/28 分类号: H01R4/28;H01R4/32;H01R4/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓斐
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种用于电导体与电路板的连接元件。为使电导体(16)与电路板(2)可拆卸地连接,而提出一种连接元件(1),其嵌入电路板(2)上的穿孔(3)中。在此,连接元件(1)的套筒状接触区(21)借助于夹紧销钉(7)与穿孔(3)的内表面(4)夹紧。
搜索关键词: 用于 导体 电路板 连接 元件
【主权项】:
一种电连接元件(1,1′),其包括电接触体(20)、壳体(10,13,14)和夹紧销钉(7),用于将电导体(16)可拆卸地固定在电路板(2)的穿孔(3)上,其特征在于,所述电接触体(20)具有一套筒状的接触区(21),该接触区可置入所述电路板(2)的穿孔(3)中,并且通过所述夹紧销钉(7)往套筒状接触区(21)中的插入而在径向上与所述穿孔(3)的内表面(4)夹紧,以及,所述电接触体(20)具有一连接区(22),该连接区有用于固定至少一个电导体(16)的连接部(24),以及,所述电接触体(20)与所述电路板(2)上围绕穿孔(39)的接触面(5)触点接通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈廷电子有限公司及两合公司,未经哈廷电子有限公司及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010278410.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top