[发明专利]一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010279224.2 申请日: 2010-09-13
公开(公告)号: CN102399445A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 张晓东 申请(专利权)人: 上海尤耐化工新材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/5425;C09K3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法,具体步骤为;采用α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基料,专用无机阻燃剂作为阻燃剂,适量的无机填料作为机械性能改善剂,和适量的交联剂、偶联剂、及催化剂,分别配制成A、B组分,经加温硫化加成反应得到对基材无污染、阻燃性优异、防水防尘的电子用防火灌封胶。专用无机阻燃剂的使用使达到阻燃等级为FV-0的情况下,灌封胶的贮存性、使用时的脱泡性和流动性均大大改善。此A、B组份即为对基材无污染、阻燃性、储存稳定性、操作性均优异的电子用防火有机硅灌封胶,阻燃等级达到FV-0级。经过专门处理的无机阻燃剂能有效改善加入比例、成品的储存稳定性、及产品应用时的流动性。
搜索关键词: 一种 成型 有机硅 防火 电子 灌封胶 及其 制备 方法
【主权项】:
一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法,其特征在于所述方法为:采用α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基料,专用无机阻燃剂作为阻燃剂,适量的无机填料作为机械性能改善剂,和适量的交联剂、偶联剂、及催化剂,分别配制成A、B组分,经加温硫化加成反应得到对基材无污染、阻燃性优异、防水防尘的电子用防火灌封胶。
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