[发明专利]一种三维结构非易失存储器阵列及其制备方法无效
申请号: | 201010279505.8 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN101976676A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 蔡一茂;黄如;秦石强;唐粕人;张丽杰;唐昱 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种三维结构阻变存储器阵列及其制造方法,属于超大规模集成电路制造技术中的非易失存储器技术领域。本发明三维结构阻变存储器阵列包括衬底和底电极/隔离介质堆栈结构,在底电极/隔离介质堆栈结构上刻蚀出深槽,在深槽侧壁上淀积阻变材料以及顶电极层,其中底电极和顶电极在深槽侧壁上呈十字交叉,交叉点之间有阻变材料,每个交叉点形成一个阻变存储器单元,所有的阻变存储器单元形成三维阻变存储器阵列,阵列中的三维阻变存储器由隔离介质层隔离。本发明可以提高阻变存储器的存储密度,并且简化工艺,降低工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 结构 非易失 存储器 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种三维结构阻变存储器阵列,其特征在于,包括衬底和底电极/隔离介质堆栈结构,在底电极/隔离介质堆栈结构上刻蚀而成多个深槽,在上述深槽内设有阻变材料层和顶电极材料层,形成十字交叉的横向底电极和纵向顶电极,交叉的底电极和顶电极之间为阻变材料,每个交叉结构为一个阻变存储单元,从而形成三维阻变存储器阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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