[发明专利]整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法，于一低密度母板贯穿形成一容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，并于低密度母板上下表面进行双面压板步骤，令高密度多层子板结合于低密度母板内，再使该高密度多层子板外露，并进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板与高密度多层子板电连接；如此一来，本发明即可通过最后压板步骤完成低密度多层板，并确实将高密度多层子板整合于低密度多层板内，供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，并且比直接采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

主权项

一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包括：提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；将一预制高密度多层子板的二相对表面分别形成有一保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；进行一道双面压板步骤，将二玻纤布及二铜皮顺序分别压合低密度母板及高密度多层子板的二相对表面；进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板为低密度多层板，且电连接低密度多层板与高密度多层电路；将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其之上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。