[发明专利]一种具有不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法有效
| 申请号： | 201010282334.4 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102012632A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王大朋;赵爱武;梅涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;C08L75/04;C08L33/12;C04B41/49;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种制备具有不同顶端形貌的仿生粘附微米柱阵列的新方法，顶端结构分别为抹刀状、圆弧状、平面状、凹陷状，柱直径为微米级，具有高纵横比结构。本发明利用紫外光刻、电感耦合等离子体刻蚀为主要技术手段，在硅基片上实现微米柱阵列；以聚二甲基硅氧烷为复型材料制备具有微米孔阵列结构的软模板；在模板中对溶剂性高分子材料溶液采用不同工艺塑膜、固化，获得仿生粘附微米柱阵列材料。本发明获得的仿生粘附材料在生物医学、精密工业以及攀爬机器人等方面都具有潜在的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 不同 顶端 结构 仿生 粘附 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法，其特征在于：(1)利用掩膜板对硅基片进行紫外光刻、电感耦合等离子体刻蚀，获得硅衬底微米柱阵列或微米空心柱阵列；(2)利用聚二甲基硅氧烷进行复形制备出软模板；(3)利用溶剂性高分子材料浇注、固化、脱模获得仿生粘附微米柱阵列材料。所述不同顶端结构的仿生粘附微米柱阵列材料包括：抹刀状顶端仿生粘附微米柱阵列、圆弧状顶端仿生粘附微米柱阵列、平面状顶端仿生粘附微米柱阵列和凹陷状顶端仿生粘附微米柱阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院，未经中国科学院合肥物质科学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010282334.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
