[发明专利]微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺无效

专利信息
申请号: 201010282636.1 申请日: 2010-09-15
公开(公告)号: CN101992330A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 雷云 申请(专利权)人: 深圳市天豪机电科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种换向器线脚和压敏片焊接过程,其特征在于:电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进,前进到换向器线脚处上方停止,与压敏片边缘保持约0.3mm的间距,电烙铁焊接头下压电烙铁焊接头将漆包线与换向器线脚焊牢固,完成对换向器线脚的焊接步骤;电烙铁焊接头第二次前移,前进至压敏片镀银层边缘或接近镀银层,电烙铁焊接头接触压敏片镀银层迅速退回,改进后的工艺是将电烙铁焊接装置前进距离,分成两阶段进行,完成以前分两个步骤完成的焊接过程,变得简单迅速,既满足焊接线脚和压敏片的工艺要求,同时工序结构化简,节省人力物力,节省成本。
搜索关键词: 微型 马达 转子 换向器 压敏片 焊锡 工艺
【主权项】:
一种微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺,首先将装有压敏片的转子装入转子装夹转动部件中,电烙铁焊接机构带动电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进,前进到换向器线脚处上方停止,同时送锡丝机构将锡丝送至需要焊接的目标焊点位,然后焊锡,其特征在于:在焊锡换向器和压敏片时,用一个电烙铁焊接头,在一个工序里面分两次移动分别完成两处焊锡。
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