[发明专利]电子装置及该电子装置的金属壳体的成型方法无效
| 申请号： | 201010283433.4 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102404952A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 唐梓茗;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括金属壳体，金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接。一种电子装置的金属壳体的成型方法，其包括如下步骤：用金属材料形成一个底壳及一个加强框；提供一套模具，将加强框通过模具压入底壳，加强框与底壳通过过盈配合而固定连接形成金属壳体。所述电子装置的加强框通过模具压入底壳，使加强框与底壳通过过盈配合而直接固定连接，而无需通过其他连接件连接。因此，即使底壳较薄，加强框与底壳配合也较紧密，加强框对壳体强度的加强作用显著，电子装置的抗摔性能则较好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 金属 壳体 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括金属壳体，所述金属壳体包括底壳及与所述底壳固定连接的加强框，其特征在于：所述加强框与所述底壳通过过盈配合而固定连接。
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