[发明专利]电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法无效
| 申请号： | 201010283651.8 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102404959A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 唐梓茗;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框，金属壳体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，底壁靠近侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。一种电子装置的金属壳体的制造方法，其包括如下步骤：下料，提供金属毛坯；冲压，得到金属壳体的预型体，预型体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁；将预型体进行化学腐蚀，于底壁的中间部位形成凹陷部，得到金属壳体，底壁靠近侧壁的周边的厚度比凹陷部的厚度大。该金属壳体的凹陷部采用化学腐蚀方法形成，能够保持整体结构的稳定性，提高电子装置的抗摔性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 金属 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括金属壳体及与所述金属壳体固定连接的支撑框，其特征在于：所述金属壳体包括底壁及从所述底壁边缘向其一侧延伸的侧壁，所述底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部，所述底壁靠近所述侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。
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