[发明专利]发光面板以及发光面板的制造方法有效
申请号: | 201010284220.3 | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN102024843A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 下田悟;松本广 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的发光面板以及发光面板的制造方法,减少在发光面板的制造时使用的光掩模,实现开口率的提高。具备:遮光部,形成在基板(2)的上部,具有开口;第一电极(41),形成在遮光部的开口的上部;隔壁(6),具有第一电极(41)露出的开口(8);载体输送层(42),形成在第一电极(41)上,至少由一层构成;以及第二电极(46),形成在隔壁(6)及载体输送层(42)上;遮光部的形状与隔壁(6)的形状对应。 | ||
搜索关键词: | 发光 面板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光面板,具备:遮光部,形成在基板的上部,具有开口;第一电极,形成在上述遮光部的上述开口的上部;隔壁,具有使上述第一电极的至少一部分露出的开口,并具备与上述遮光部的开口形状对应的开口;第二电极,形成在上述第一电极的上方;以及载体输送层,形成在上述第一电极与上述第二电极之间,至少由一层构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的