[发明专利]一种高消泡性环氧树脂封装材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010284286.2 申请日: 2010-09-11
公开(公告)号: CN101948672A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 周振基;周博轩 申请(专利权)人: 汕头市骏码凯撒有限公司
主分类号: C09K3/10 分类号: C09K3/10;C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/36;C08K3/22
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 林天普
地址: 515065 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高消泡性环氧树脂封装材料,其特征在于由下述重量配比的组分组成:液体环氧树脂100份;双氰胺5~9份;氨基甲酸酯类化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液0.05~0.5份;改性咪唑类促进剂1~5份;非导电性碳黑0.1~1份;烷基缩水甘油醚0~5份;有机硅烷消泡剂0.05~0.5份;二氧化硅40~80份;氢氧化铝40~80份。本发明还提供上述高消泡性环氧树脂封装材料的一种制备方法。本发明的高消泡性环氧树脂封装材料具有下述优点:在应用过程中具有适中的流动性以及高消泡能力,固化后表面光滑平整、无泡坑,固化物内部密实、无气孔残留;固化温度适中,固化后具有良好的耐热性、良好的电绝缘性以及较强的粘结力。
搜索关键词: 一种 高消泡性 环氧树脂 封装 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高消泡性环氧树脂封装材料,其特征在于由下述重量配比的组分组成:液体环氧树脂100份;双氰胺5~9份;氨基甲酸酯类化合物的N‑甲基吡咯烷酮溶液0.05~0.5份;改性咪唑类促进剂1~5份;非导电性碳黑0.1~1份;烷基缩水甘油醚0~5份;有机硅烷消泡剂0.05~0.5份;二氧化硅40~80份;氢氧化铝40~80份。
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