[发明专利]集成电路元件有效
| 申请号： | 201010284468.X | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102024769A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘重希;黄见翎;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一实施例提供一种集成电路元件，包括一半导体基板；一接垫部分，位于半导体基板上；以及一金属化结构，位于接垫部分上并与接垫部分电性连接，其中金属化结构包括一第一金属层，位于接垫部分上；一第一保护层，位于第一金属层上；以及一第二金属层，位于第一保护层上，其中第一保护层为一包含锗、硅、氮或前述的组合的含铜层。本发明有助于提高元件的可靠度以及增加使用寿命并降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 | ||
【主权项】：
一种集成电路元件，包括：一半导体基板；一接垫部分，位于该半导体基板上；以及一金属化结构，位于该接垫部分上并与该接垫部分电性连接，其中该金属化结构包括：一第一金属层，位于该接垫部分上；一第一保护层，位于该第一金属层上；以及一第二金属层，位于该第一保护层上，其中该第一保护层为一包含锗、硅、氮或前述的组合的含铜层。
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