[发明专利]一种提高涂胶产能的方法

摘要

本发明涉及集成电路制造硅片处理技术，具体来说是一种提高涂胶产能的方法，解决现有技术中对硅片喷涂的产能低等问题。首先将加工载体硅片置于承片台上；然后将涂胶胶嘴从与硅片一端对应的起始位置处开始涂胶，涂胶胶嘴喷涂感光胶同时，在一平面内做二维往复扫描运动，至与硅片另一端对应的结束位置处，使硅片表面均匀涂胶；本发明采用喷雾式涂胶胶嘴沿X、Y轴向曲折往复行走，减小涂胶胶嘴在硅片外围的扫描路径，提高涂胶产能。

主权项

一种提高涂胶产能的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将加工载体硅片置于承片台上；第二步，将涂胶胶嘴从与硅片一端对应的起始位置处开始涂胶，涂胶胶嘴喷涂感光胶同时，在一平面内做二维往复扫描运动，至与硅片另一端对应的结束位置处，使硅片表面均匀涂胶；在往复扫描运动过程中的移动拐点，通过以下公式(1)、(2)、(3)、(4)来确定： x 0 = x c - ( d f 2 + d w 2 ) - - - ( 1 ) xn＝x0+xp×n    (2) y S _ n = y c + ( - 1 ) n ( d f 2 + d w 2 ) 2 - ( x 0 + x p × n ) 2 - - - ( 3 ) y O _ n = y c + ( - 1 ) n + 1 ( d f 2 + d w 2 ) 2 - ( x 0 + x p × n ) 2 - - - ( 4 ) df是涂胶喷涂在硅片上形成的斑圈直径，dw是待喷涂硅片的直径，xc，yc是指硅片圆心在坐标系的坐标，x0是胶嘴初始位置时x轴坐标，xn是胶嘴在第n步时x轴坐标，xp是指步距，n是指胶嘴扫描过程中所处的任意一步；(xn，yS_n)是第n次沿y方向扫描时y方向的起始点坐标，(sn，yO_n)是第n次沿y方向扫描时y方向的终止点坐标。