[发明专利]光收发一体装置有效
申请号: | 201010284606.4 | 申请日: | 2010-09-15 |
公开(公告)号: | CN102141660A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 李胜平;钟德刚;易永江;付生猛;高建河;颜学进 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/24 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种光收发一体装置,包括光信号接口单元、激光器、光检测器或雪崩光电二极管及滤波元件,其中,还包括:硅层;所述滤波元件与所述光信号接口单元附着在所述硅层的不同表面,所述激光器附着在所述滤波元件上,所述光检测器或雪崩光电二极管附着在所述硅层上,位于与所述滤波元件所在的表面不同的表面上;所述光信号接口单元、滤波元件及光检测器或雪崩光电二极管之间通过所述硅层传输光信号。通过硅层实现了光的自由空间处理,相对于空气传输,整个模块的耦合与对准以及封装都可以有一个平台即硅层,如通过在硅层平台上做标记来倒封装PD/APD,还可以很方便在硅层平台上集成电路部分如LD等等,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 收发 一体 装置 | ||
【主权项】:
一种光收发一体装置,包括光信号接口单元、激光器、光检测器或雪崩光电二极管及滤波元件,其特征在于,还包括:硅层;所述滤波元件与所述光信号接口单元附着在所述硅层的不同表面,所述激光器附着在所述滤波元件上,所述光检测器或雪崩光电二极管附着在所述硅层上,位于与所述滤波元件所在的表面不同的表面上;所述光信号接口单元、滤波元件及光检测器或雪崩光电二极管之间通过所述硅层传输光信号。
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