[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201010284772.4 申请日: 2010-09-17
公开(公告)号: CN102315845A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 丘泳埈;尹泰植 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175;H01L23/52
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;黄启行
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体集成电路,包括:第一半导体芯片,包括在第一操作模式下被使能并输出第一输出信号的第一输出电路和在第二操作模式下被使能并输出第二输出信号的第二输出电路;第二半导体芯片,包括在第一操作模式下被使能并接收第一输出信号的第一输入电路和在第二操作模式下被使能并接收第二输出信号的第二输入电路;以及共用贯穿芯片通孔,被配置为垂直穿透第一半导体芯片,一端与第一输出电路和第二输出电路耦合,而另一端与第一输入电路和第二输入电路耦合,并为在不同的操作模式下使能的第一输出信号和第二输出信号的传输提供接口,所述不同的操作模式包括第一操作模式和第二操作模式。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:半导体芯片,所述半导体芯片包括多路复用器,所述多路复用器用于响应于操作模式信号将第一信号多路复用为输出信号并输出所述输出信号;以及第一共用贯穿芯片通孔,所述第一共用贯穿芯片通孔被配置为垂直穿透所述半导体芯片并为所述输出信号的传输提供接口。
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