[发明专利]一种半导体激光器的封装结构及其应用装置有效
| 申请号： | 201010285056.8 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102255238A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 鄢雨 | 申请（专利权）人： | 武汉高晟知光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体激光器的封装结构及其应用装置。所述半导体激光器的封装结构包括半导体激光芯片和热沉；所述半导体激光芯片包括前腔面、后腔面、正极面和负极面，所述半导体激光芯片具有三个轴分别为光轴、快轴和慢轴，所述光轴由后腔面指向前腔面，所述快轴垂直于正极面和负极面，所述慢轴垂直于光轴和快轴；所述热沉有至少两个相互垂直的面，即芯片的封焊面和热沉的安装面，所述封焊面用于半导体激光芯片的封焊，所述安装面用于半导体激光器的固定；所述半导体激光芯片封焊方位的选择使半导体激光芯片的快轴垂直于封焊面且慢轴垂直于安装面，即半导体激光的快轴和光轴平行于安装面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 及其 应用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述半导体激光器的封装结构包括半导体激光芯片和热沉；所述半导体激光芯片包括前腔面、后腔面、正极面和负极面，所述半导体激光芯片具有三个轴分别为光轴、快轴和慢轴，所述光轴由后腔面指向前腔面，所述快轴垂直于正极面和负极面，所述慢轴垂直于光轴和快轴；所述热沉有至少两个相互垂直的面，即芯片的封焊面和热沉的安装面，所述芯片的封焊面用于半导体激光芯片的封焊，所述热沉的安装面用于半导体激光器的固定；所述半导体激光芯片封焊方位的选择使半导体激光芯片的快轴垂直于芯片的封焊面且芯片的慢轴垂直于热沉的安装面，即半导体激光的快轴和光轴平行于热沉的安装面。
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