[发明专利]一种堆叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种堆叠封装结构及其制作方法，包括第一芯板、第二芯板以及芯片，所述第一芯板上设有第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板具有第三表面和第四表面，所述第二芯板设有第三导电图形及第四导电图形，所述第三导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第一芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二导电图形与第四导电图形间设有一铜柱，所述铜柱一端电连接于第二导电图形，另一端采用焊料焊接方式电连接于所述第四导电图形。通过这种方式，解决现有封装体之间不能高密度互连、封装体散热难以及体积过大的问题。

主权项

一种堆叠封装结构，包括第一芯板、第二芯板以及芯片，所述第一芯板具有第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一导电图形，所述第二表面上设有第二导电图形，所述第一导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述芯片与所述第一导电图形电连接，所述第二芯板具有第三表面和第四表面，所述第三表面设有第三导电图形，所述第四表面设有第四导电图形，所述第三导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述芯片与所述第三导电图形电连接，其特征在于：所述第一芯板内部设有至少一个以上的芯片，且所述芯片与所述第二导电图形电连接，所述第二芯板内部设有至少一个以上的芯片，且所述芯片与所述第四导电图形电连接，所述第二导电图形与第四导电图形间设有一铜柱，所述铜柱一端电连接于第二导电图形，另一端采用焊料焊接方式电连接于所述第四导电图形。