[发明专利]一种铪基氧化物高k栅介质层及其能带调控方法无效
申请号: | 201010285394.1 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN102403342A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 屠海令;杜军;熊玉华 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | H01L29/51 | 分类号: | H01L29/51;H01L21/283;H01L21/66 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 程凤儒 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种铪基氧化物高k栅介质层及其能带调控方法,该栅介质层包含HfO2和Gd2O3,原子比Gd/(Gd+Hf)为0~30%,且≠0。其能带调控方法为:将清洗干净的石英片衬底和单晶Si片衬底分别放入射频磁控共溅镀膜系统,在氩气和氧气的混合气氛下向衬底上共溅射Gd2O3和HfO2,HfO2的溅射功率为50~120W,Gd2O3的溅射功率为0~90W,且该溅射功率≠0,溅射气压为0.5~3Pa,在石英片上的溅射时间为1~1.5h,栅介质层厚度为100~140nm;在Si片上的溅射时间为3~20分钟;栅介质层厚度为3~25nm。Gd2O3对HfO2具有能带调控作用,有利于降低铪基氧化物栅介质层的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化物 介质 及其 能带 调控 方法 | ||
【主权项】:
一种铪基氧化物高k栅介质层,其特征在于,包含HfO2和Gd2O3,其中Gd2O3的掺入量以原子比Gd/(Gd+Hf)计算为0~30%,其中Gd/(Gd+Hf)≠0。
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