[发明专利]泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010285399.4 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102400006A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张习敏;郭宏;尹法章;褚克;范叶明;韩媛媛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C9/00;C22C21/00;C22C47/12;B22D19/02;B22D19/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。 | ||
| 搜索关键词： | 泡沫 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种泡沫碳/铜基或铝基复合材料，其组成和体积百分含量为：30～50％的泡沫碳，5O～70％的铜合金或铝合金；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。
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