[发明专利]一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置有效
申请号: | 201010286046.6 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102024714A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 于海平;曹玉生;林鹏荣 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置,其特征在于包括上料管、料仓、外套、活门和帽盖,上料管、料仓与活门依次连接,其管腔沿轴向相对,料仓与活门分别套装于外套和帽盖内,帽盖具有出料口,且出料口与活门管腔相对。焊柱通过上料管装于植柱装置的管腔内,植柱时,将植柱装置垂直放置于被焊管壳上,料仓在外套内带动活门沿轴向运动,从而利用活门管腔的开闭控制焊柱的送出,实现对焊柱的自动植柱。利用本发明解决了人工植柱费时费力且精度低的问题,大大提高了工作效率与植柱精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 阵列 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置,其特征在于包括:上料管(1)、料仓(3)、外套(4)、活门(5)和帽盖(6),上料管(1)的上端开口用于填充焊柱,上料管(1)的下端开口与料仓(3)的上端口相连,上料管(1)的管腔尺寸大于焊柱的直径,且至少小于焊柱直径长度的两倍,从而使得焊柱只能在管腔中首尾相接的排列;料仓(3)套于外套(4)中,料仓(3)可在外套(4)中沿轴向上下运动,料仓(3)的内腔直径大于焊柱直径,但小于上料管(1)的管腔尺寸;帽盖(6)套于外套(4)下端,帽盖(6)底端有与焊柱直径相适应的出料口(61),帽盖(6)内部还有挡板(62),帽盖的挡板(62)形成中央开口;活门(5)为具有中空管腔且下端受到径向力可收缩的装置,活门(5)与料仓(3)相连,活门(5)的管腔与料仓(3)的内腔相接且在不收缩时与料仓(3)的内腔相适应,活门(5)沿垂直于料仓(3)轴向的径向直径从上到下逐渐扩大,活门(5)受料仓(3)的带动与料仓(3)沿同一个方向运动,当活门(5)受到垂直于料仓(3)轴向的径向力时,活门(5)的管腔将收缩后锁紧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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