[发明专利]一种硅片预对准装置及方法有效
| 申请号： | 201010286105.X | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102402127A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡巍;徐兵;陈跃飞;王端秀 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅片预对准装置，包括用于吸附硅片并带动硅片进行旋转的旋转台，用于获取硅片边缘在水平向位置的边缘水平向传感器，用于获取硅片边缘在垂向位置的边缘垂向传感器，用于对旋转台、边缘水平向传感器和边缘垂向传感器进行同步控制的控制器，其中，当旋转台旋转时，控制器向边缘水平向传感器和边缘垂向传感器发送同步触发信号，从而两个传感器同时获取各自当前的测量值，同步获得硅片的边缘水平向位置和边缘垂向位置，通过在该点的垂向位置测量值来补偿硅片边缘当前水平向测量值。硅片旋转一周，即可以获取硅片边缘所有的水平向测量值，进而可以获取硅片的偏心值和硅片缺口的方向。本发明还提供一种硅片预对准的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片预对准装置，包括：旋转台，用于吸附硅片并带动硅片进行旋转；边缘水平向传感器，用于获取硅片边缘在水平向的位置；边缘垂向传感器，用于获取硅片边缘在垂向的位置；控制器，用于对旋转台、边缘水平向传感器和边缘垂向传感器进行同步控制；其中，当旋转台旋转时，控制器向边缘水平向传感器和边缘垂向传感器发送同步触发信号，从而两个传感器同时获取各自当前的测量值，同步获得硅片边缘水平向位置和边缘垂向位置，通过在该点的垂向位置测量值来补偿硅片边缘水平向测量值。
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