[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 201010286897.0 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102034915A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 立入英史;大山利彦 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供如下的半导体发光装置：能够提高芯片座与导电性粘接材料的粘接性，并且，遮断针对双方的边界面的水分的吸水路径，能够防止芯片座和导电性粘接材料的导通不良，且电气特性优良。在半导体发光装置(1)中具有：绝缘性基板(2)；芯片座(31)，其配设于绝缘性基板(2)的第1表面(2A)上；导电性粘接材料(4)，其配设于芯片座(31)的上表面(31A)和侧面(31S)，到达芯片座(31)的侧面(31S)的周围的绝缘性基板(2)的第1表面(2A)；发光元件(5)，其在芯片座(31)的上表面(31A)经由导电性粘接材料(4)与一个主电极(51)电气且机械连接；以及光透过性树脂(7)，其覆盖芯片座(31)、导电性粘接材料(4)和发光元件(5)，配设于绝缘性基板(2)的第1表面(2A)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置具有：绝缘性基板；芯片座，其配设于所述绝缘性基板的第1表面上；导电性粘接材料，其配设于所述芯片座的上表面和侧面，且在所述芯片座的所述侧面的周围到达所述绝缘性基板的第1表面；发光元件，其在所述芯片座的上表面经由所述导电性粘接材料与一个主电极电气地且机械地连接；以及光透过性树脂，其覆盖所述芯片座、所述导电性粘接材料和所述发光元件，配设于所述绝缘性基板的所述第1表面上。
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