[发明专利]低温木霉田间扩繁剂无效

专利信息
申请号: 201010287253.3 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN101946804A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 何松庆 申请(专利权)人: 何松庆
主分类号: A01N63/04 分类号: A01N63/04;A01P3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310019 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本发明公开了一种低温木霉田间扩繁剂,是本人已公开的发明专利木霉田间扩繁剂新的技术方案,属于微生物的应用。低温木霉田间扩繁剂所使用的低温木霉真菌的性状是,孢子萌发、菌丝生长、产孢所需最低温度和最适温度均低于普通木霉真菌所需最低温度和最适温度摄氏三度以下,且对病原真菌有较强拮抗作用的木霉真菌。在早春时节施用,低温木霉真菌能比病原真菌提前十天左右时间萌发、生长和增殖。当气温达到病原真菌生长的适宜温度时,大量的木霉真菌已控制田间、植株和病原真菌的生长环境,使病原真菌的萌发、生长和增殖得到有效的遏制,从而达到预防植物真菌病害之目的。
搜索关键词: 低温 田间 扩繁剂
【主权项】:
低温木霉田间扩繁剂,其特征是以低温木霉真菌孢子剂和营养基组成的预防植物真菌病害的真菌生物防治剂。
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