[发明专利]一种TCA拉棒式刚性紧固承力压装装置有效
| 申请号： | 201010288244.6 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102005394A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李志麒;查鲲鹏;姜喜瑞 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TCA拉棒式刚性紧固承力压装装置，其特征在于所述压装装置包括拉棒式绝缘子(1)、金具和不锈钢金属体，所述拉棒式绝缘子(1)安装在压装装置沿长度方向的两侧；所述金具包括分别安装在拉棒式绝缘子(1)两端的球头式接件(2)和螺纹式接件(3)；所述不锈钢金属体安装在压装装置沿宽度方向的两端。该装置不仅构造简单，且扎带承力、材料结构及工艺均已无法满足工程现场工况的强度和要求，对工程实施、现场整体运行及工程安全可靠性方面起到了很好的保障作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tca 拉棒式 刚性 紧固 承力压装 装置 | ||
【主权项】：
一种TCA拉棒式刚性紧固承力压装装置，其特征在于所述压装装置包括拉棒式绝缘子(1)、金具和不锈钢金属体，所述拉棒式绝缘子(1)安装在压装装置沿长度方向的两侧；所述金具包括分别安装在拉棒式绝缘子(1)两端的球头式接件(2)和螺纹式接件(3)；所述不锈钢金属体安装在压装装置沿宽度方向的两端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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