[发明专利]一种高粘接强度的环氧导电银胶无效
| 申请号： | 201010288468.7 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101935510A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王群;赵秋刚;郑岩;王莉莉;李中亮;刘姝;刘颖 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明的一种高粘接强度的环氧导电银胶属于微电子封装技术领域的封装材料。组分为环氧树脂、固化剂、稀释剂、银粉、固化促进剂。所述的固化剂是二胺基二苯砜(DDS)；所述的固化促进剂是1，1-二甲基-3-苯基脲(非草隆)；所述的稀释剂是1，4-丁二醇二缩水甘油醚，稀释剂的质量纯度最好是92％～95％。本发明的高粘接强度环氧导电银胶提高了常用环氧导电银胶配方中稀释剂的纯度，有效提高了环氧导电银胶的粘结强度；使用非草隆为DDS的固化促进剂，能够降低固化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高粘接 强度 导电 | ||
【主权项】：
一种高粘接强度的环氧导电银胶，组分及其按重量百分比为：环氧树脂占10％～15％，固化剂占2％～8％，稀释剂占5％～10％，银粉占70％～80％，固化促进剂占0.5％～5％；其特征在于，所述的固化剂是二胺基二苯砜；所述的固化促进剂是1，1‑二甲基‑3‑苯基脲；所述的稀释剂是1，4‑丁二醇二缩水甘油醚。
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