[发明专利]一种化学机械抛光自动化试生产方法和装置

摘要

本发明涉及一种化学机械抛光自动化试生产方法和装置，方法包括：步骤1：从整批晶片中分出一个晶片，整批晶片定义为母批，分出的一个晶片定义为子批；步骤2：以预定义的子批研磨厚度研磨子批；步骤3：获取当前晶片研磨后的当前厚度值，并将其与目标厚度值比较；步骤4：判断当前厚度值和目标厚度值之差是否小于预定值，是，计算第一重工研磨厚度，以该研磨厚度对当前晶片进行一次研磨，转步骤5；否，计算第二重工研磨厚度，以该研磨厚度继续研磨当前晶片，返步骤3；步骤5：利用子批的研磨数据计算母批的研磨厚度，以该研磨厚度对剩余晶片进行研磨；步骤6：结束。本发明简化了试生产过程，避免了过研磨情况的发生，实现了自动化试生产。

主权项

一种化学机械抛光自动化试生产方法，其特征在于，包括：步骤1：从整批晶片中分出一个晶片，所述整批晶片定义为母批，所分出的一个晶片定义为子批；步骤2：晶片加工机台以预定义的子批研磨厚度研磨所述子批；步骤3：获取当前晶片研磨后的当前厚度值，并将该当前厚度值与目标厚度值进行比较；步骤4：判断所述当前厚度值和目标厚度值之差是否小于预定值，如果是，则计算第一重工研磨厚度，并以该第一重工研磨厚度对当前晶片进行一次研磨，转至步骤5；如果否，则计算第二重工研磨厚度，并以该第二重工研磨厚度继续研磨当前晶片，返回步骤3；步骤5：利用子批的研磨数据计算所述母批中剩余晶片的研磨厚度，并以该计算出的研磨厚度对剩余晶片进行研磨；步骤6：结束。