[发明专利]壳体的制造方法、壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201010290467.6 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102029682B | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 神尾俊聪 | 申请（专利权）人： | NEC个人电脑有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够有效地实施自愈性的表面加工的壳体的制造方法、壳体以及电子设备。首先，将薄膜(300)配置在第1模具(100)和第2模具(200)之间。接下来，通过形成在第2模具(200)上的喷嘴(210)对将第1模具(100)和第2模具(200)锁模时所形成的空隙喷射壳体材料，粘合薄膜(300)和作为壳体材料的主体树脂(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备壳体的制造方法，其特征在于，包括以下工序：将具有自愈层和基层的薄膜配置在第1模具和第2模具之间，其中，所述自愈层通过涂布包含有具有弹力的聚酯类树脂和使表面光滑的硅类树脂的涂料来构成且随着时间的推移而能够修复表面的伤痕；以及通过形成在所述第2模具上的喷嘴对将所述第1模具和所述第2模具锁模时所形成的空隙喷射构成电子设备壳体的形状的壳体材料，粘合所述薄膜和所述壳体材料，成型所述薄膜和所述壳体材料被一体成型了的电子设备壳体；其中，以所述自愈层直接接触所述第1模具并位于所述第1模具侧的方式配置所述薄膜，并且粘合所述基层和所述壳体材料。
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