[发明专利]一种TFT有源矩阵的新型制造方法有效
申请号: | 201010290800.3 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN102024751A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 陈龙龙;李喜峰;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种TFT有源矩阵的新型制造方法。本方法采用半导体硅加工工艺与微机械加工工艺的方法实现TFT有源矩阵的制作,使TFT有源矩阵的制造工艺与半导体制造工艺相兼容。区别于传统的TFT有源矩阵必须制作在TFT玻璃之上的方法,本发明所制作的TFT有源矩阵首先制作在单晶硅晶圆上,制作完成且经过剥离工艺后,将TFT有源矩阵转移装配到玻璃基板上;本发明的制造方法选用的玻璃基板为普通玻璃基板,而非昂贵的TFT玻璃基板,并且TFT有源矩阵剥离之后的单晶硅晶圆可循环利用,大幅降低了TFT有源矩阵的制造成本。同时半导体工艺技术十分成熟,制作出的TFT器件性能非常稳定,不易出现性能衰退,生产成品率大幅提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 tft 有源 矩阵 新型 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种TFT有源矩阵的新型制造方法,其特征在于,采用半导体硅加工工艺及微机械加工工艺的方法实现TFT有源矩阵的制作,使TFT有源矩阵的制造与半导体制造工艺、微机械加工工艺相兼容;其工艺步骤如下:1)首先采用半导体工艺在单晶硅晶圆(10)上制作TFT有源矩阵层,2)制作完成之后涂布抗蚀层(80),3)再采用微机械加工工艺的方法将TFT有源矩阵层与单晶硅晶圆(10)剥离开;4)TFT有源矩阵层经划片之后形成单颗TFT器件,5)将单颗TFT器件转移装配到玻璃基板(90)之上,形成TFT有源矩阵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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