[发明专利]无线通信模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010290896.3 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102044532A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01Q1/22;H05K9/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无线通信模块及其制造方法。无线通信模块包括基板单元、电路组件、第一封装单元、电磁干扰防护膜、第二封装单元、天线及导电组件。基板单元具有接地部及电性接点。电路组件设于基板单元上且电性连接于电性接点。第一封装单元包覆电路组件并露出电性接点。电磁干扰防护膜覆盖第一封装单元并电性连接于接地部。第二封装单元覆盖电磁干扰防护膜且露出电性接点。天线形成于第二封装单元上。导电组件通过第一封装单元及第二封装单元电性连接电性接点与天线。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线通信模块，包括：一基板单元，具有一接地部及一电性接点；一电路组件，设于该基板单元上；一第一封装单元，包覆该电路组件并露出该电性接点；一电磁干扰防护膜，覆盖该第一封装单元并电性连接于该接地部；一第二封装单元，覆盖该电磁干扰防护膜的至少一部分且露出该电性接点；一天线，形成于该第二封装单元上；以及一导电组件，通过该第一封装单元及该第二封装单元电性连接该电性接点与该天线。
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