[发明专利]具堆栈功能的晶圆级半导体封装件有效
| 申请号： | 201010291032.3 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102214641A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 丁一权;陈家庆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 具有堆栈功能的晶圆级半导体封装件及相关堆栈封装组装件及方法于此叙述。在一实施例中，一半导体封装件包含一组连接组件，其设置邻接于一组堆栈的半导体组件。至少有一连接组件为焊线接合于一堆栈于上方的半导体组件的一主动表面。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 功能 晶圆级 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种堆栈封装组装件，包括：一第一半导体封装件包括：一重新分布单元，包括一上表面；一组堆栈半导体组件，包括：(a)一第一半导体组件，设置邻接于该重新分布单元，该第一半导体组件包括一第一主动表面，该第一主动表面面对该重新分布单元的该上表面：以及(b)一第二半导体组件，设置邻接于该第一半导体组件，该第二半导体组件包括一第二主动表面，该第二主动表面背向该第一主动表面；一组连接组件，设置邻接于该组堆栈半导体组件的一周围，且各该组连接组件皆由该重新分布单元的该上表面向上延伸，该组连接组件包括：(a)一第一连接组件，包括一第一上底端；及(b)一第二连接组件，包括一第二上底端，该第二上底端焊线接合至该第二半导体组件的该第二主动表面；以及一封装体，设置邻接于该重新分布单元的该上表面，该封装体包覆该组堆栈半导体组件及该组连接组件，该封装体包括一中央上表面及一外围上表面，该中央上表面位于该第二半导体组件的该第二主动表面上，该第一连接组件的该第一上底端暴露邻接于该封装体的该外围上表面。
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