[发明专利]干式高压电容芯子及其制造方法有效
| 申请号： | 201010292041.4 | 申请日： | 2010-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102013322A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孙闻峰 | 申请（专利权）人： | 孙闻峰 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/08;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启;马知非 |
| 地址： | 101400 北京市怀柔区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力系统高压电器设备中使用的电容型主绝缘结构及其制造方法，一种干式高压电容芯子，包括零屏、绝缘层、电容屏、接地末屏、测量引出线、绝缘外保护层，其中，所述内绝缘层由玻璃纤维无捻粗纱以一定方式缠绕到要求尺寸；所述电容屏由铝箔或金属丝网或半导体材料或碳纤维均匀缠绕至要求尺寸；并且所述电容屏及绝缘层交替缠绕至要求尺寸后，在真空状态下浇注环氧树脂固化体系并升温固化成多层纯固体、无界面的同心圆形串联电容均压结构。该种方法制作的电容芯子具有机械强度高，散热性能好，局部放电量低，产品合格率高，制造成本低，制作周期短等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 电容 芯子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种干式高压电容芯子，包括电容屏零屏、绝缘层、电容屏层、接地末屏、测量引出线、绝缘外保护层，其特征是：所述电容屏零屏由带状或丝束状导体或半导体材料均匀缠绕而成，并达到所要求的尺寸；所述绝缘层由绝缘丝束缠绕在所述电容屏零屏上，并达到所要求的尺寸，所述电容屏由带状或丝束状导体或半导体材料均匀缠绕而成，并且所述电容屏及绝缘层交替缠绕至要求电容芯子尺寸后，在其上在缠绕接地末屏绝缘外保护层，并在接地末屏的设定位置设置测量引出线，最后，在真空状态下浇注环氧树脂固化体系，并升温固化成多层纯固体、无界面的同心圆形串联电容均压结构。
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