[发明专利]基于ZnO肖特基二极管的相变随机存储器阵列及制作方法有效

专利信息
申请号: 201010292303.7 申请日: 2010-09-26
公开(公告)号: CN101976677A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 刘燕;宋志棠;凌云;龚岳峰;李宜谨 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L29/872;H01L29/22;H01L21/82
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于ZnO肖特基二极管的相变随机存储器阵列及其制作方法。其结构包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的绝缘缓冲层;位于绝缘缓冲层上的多条字线;电连接于字线的多个ZnO肖特基二极管,分别位于每个ZnO肖特基二极管之上的第二导体层;分别位于每个第二导体层之上的相变存储层;电连接于相变存储层的多条位线,其中的ZnO肖特基二极管由第一导体层和n型ZnO多晶态薄膜组成。本发明采用由n型ZnO多晶态薄膜和金属层形成的ZnO肖特基二极管作为选通元件,使相变存储器具有更高的密度,更低的功耗和更高的性能,其制备方法采用原子层沉积n型ZnO多晶态薄膜的低温工艺,在成本上具有竞争力,更有望在三维堆栈相变存储器中得到广泛应用。
搜索关键词: 基于 zno 肖特基 二极管 相变 随机 存储器 阵列 制作方法
【主权项】:
一种基于ZnO肖特基二极管的相变随机存储器阵列,其特征在于,包括:第一导电类型的半导体衬底;位于所述半导体衬底之上的绝缘缓冲层;位于所述绝缘缓冲层之上的多条相互平行的第二导电类型的字线;位于所述字线之上,电连接于所述字线的多个ZnO肖特基二极管,所述ZnO肖特基二极管由第一导体层和与之相连的n型ZnO多晶态薄膜组成;分别位于每个所述ZnO肖特基二极管之上的第二导体层;分别位于每个第二导体层之上的相变存储层;位于所述相变存储层之上,电连接于所述相变存储层的多条位线,所述位线空间垂直于所述字线。
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