[发明专利]电弧焊接方法以及电弧焊接系统有效
申请号: | 201010292348.4 | 申请日: | 2010-09-25 |
公开(公告)号: | CN102029456A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 广田周吾;中川慎一郎;高桥宪人;藤井督士 | 申请(专利权)人: | 株式会社大亨 |
主分类号: | B23K9/00 | 分类号: | B23K9/00;B23K9/09;B23K9/095 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电弧焊接方法,能形成更加完美的鳞片状焊道,具有:第1步骤,通过在焊丝(15)与焊接母材W之间流过绝对值的平均值为电流值iw1的焊接电流Iw,来发生电弧a同时进行熔滴转移;以及第2步骤,流过焊接电流Iw,使得其绝对值的平均值是比电流值iw1小的电流值is1来发生电弧(a),反复进行第1步骤和第2步骤。还具有:在上述第2步骤的时刻tv1电弧(a)消灭的情况下,直至该第2步骤的下一个第1步骤开始时的时刻t3,维持电弧(a)消灭的状态的步骤。根据该结构,直至时刻t3不需要再次发生电弧(a)。因此,能够避免时刻t3之前再次发生电弧(a)时所产生的焊道外观的恶化,能够形成更加完美的焊道。 | ||
搜索关键词: | 电弧焊接 方法 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种电弧焊接方法,具有:第1步骤,通过在消耗电极与母材之间流过绝对值的平均值为第1值的焊接电流,从而在发生电弧的同时进行熔滴转移;以及第2步骤,使所述焊接电流的绝对值的平均值是比所述第1值小的第2值,并使上述电弧发生的状态持续,反复进行所述第1步骤和所述第2步骤,所述电弧焊接方法的特征在于,还具有:在所述第2步骤中所述电弧消灭的情况下,直至该第2步骤之后的所述第1步骤开始为止,维持所述电弧消灭的状态的步骤。
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