[发明专利]为印刷电路板装配元件的方法有效
| 申请号： | 201010293778.8 | 申请日： | 2010-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102036549A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 泰穆·萨里宁;霍斯特·申德勒;马丁·施朗;福尔克尔·辛德尔;曼弗雷德·陶贝 | 申请（专利权）人： | 西门子电子集成系统有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在装配装置中为印刷电路板装配电子元件的方法，其中待装配的元件按照印刷电路板类型由装配程序预设。每个待装配的印刷电路板具有附带的印刷电路板标识，该标识首先在装配装置中被读取。根据该附带的印刷电路板标识确定了待装配的印刷电路板的印刷电路板类型。将印刷电路板的、确定的印刷电路板类型和附带的印刷电路板标识共同发送至中央装配程序服务器。由装配程序服务器生成相应的装配程序并对装配装置进行预设。在根据装配程序装配印刷电路板期间将当前的装配状态反馈至装配程序服务器并且以印刷电路板特有的方式存储。因此可在改变和/或中断装配过程时简单地生成新的装配程序，由程序考虑在印刷电路板上的已装配的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装配 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，用于在装配装置(B1，B2，B3)中为印刷电路板(LP)装配电子元件，其中待装配的所述元件按照印刷电路板类型由装配程序预设，和其中待装配的所述印刷电路板(LP)具有附带的印刷电路板标识(ID)，所述方法具有以下方法步骤：‑首先在所述装配装置(B1，B2，B3)中确定至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)(1)；‑然后根据至少一个印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)确定了所属的所述印刷电路板类型(2)；‑然后将至少一个待装配的印刷电路板(LP)的所述附带的印刷电路板标识(ID)和所述确定的印刷电路板类型发送至中央装配程序服务器(BD)(3)；‑接着由所述中央装配程序服务器(BD)生成相应的所述装配程序并对所述装配装置(B1，B2，B3)进行预设(4)；和‑然后在装配至少一个印刷电路板(LP)期间将当前的装配状态反馈至所述装配程序服务器(BD)(5)并且以印刷电路板特有的方式存储(6)，其中所述当前的装配状态包括在由所述装配程序预设的装配位置和已经完成的装配位置之间的区别。
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