[发明专利]连续模块化设计PECVD腔体无效

专利信息
申请号: 201010294000.9 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN102418088A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 张忠卫;唐健敏;夏世伟 申请(专利权)人: 上海太阳能科技有限公司;上海欣邦电气有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 201108 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种连续模块化设计PECVD腔体,它包括顺序相连的进片室、工艺室和出片室,其中的工艺室的构成包括加热腔、表面处理腔、两个光退火腔、两个镀膜腔和缓冲腔。上述进片室、出片室以及构成工艺室的各腔都具有标准化接口;PECVD腔体中的工艺室至少由加热腔、一个镀膜腔和缓冲腔顺序连接构成。本发明的连续模块化设计PECVD腔体实现了腔体功能的独立化、腔体连接的标准化和程序控制的网络化。可由具有相应功能的独立的腔体,通过腔体间的标准化连接实现功能的增加或减少。
搜索关键词: 连续 模块化 设计 pecvd 腔体
【主权项】:
一种连续模块化设计PECVD腔体,包括顺序相连的进片室、工艺室和出片室,其特征在于:所述的工艺室的构成包括加热腔、表面处理腔、两个光退火腔、两个镀膜腔和缓冲腔;所述的进片室、出片室以及构成工艺室的各腔都具有标准化接口;所述的PECVD腔体中的工艺室至少由加热腔、一个镀膜腔和缓冲腔顺序连接构成。
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